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2026 年 DEBUG 实验室考核规则

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2026 年 DEBUG 实验室通过招新赛题和正式面试进行考核,同时为报名同学提供统一培训。我们希望通过这套流程,找到真正热爱技术、愿意主动探索,并能持续学习和解决问题的同学。

我们期待你具备以下品质:

  1. 较强的自学能力
  2. 充足的内驱力与上进心
  3. 好奇心与求知欲
  4. 搜索、判断、筛选和处理信息的能力
  5. 分析、设计和解决复杂问题的能力

考核流程

招新考核分为提前批和正式批,具体流程如下:

  1. 开学第二周发布招新赛题。
  2. 提前批: 在培训结束前满分完成招新赛题,即可在验收后参加正式面试。
  3. 正式批: 培训结束后统一验收招新赛题;达到 60 分即可在验收后参加正式面试,通过面试者按赛题成绩参与正式批排名。
  4. 根据各组剩余名额确定正式批录取名单。

我们希望通过招新发掘自学能力强的同学,因此提前批与正式批不分别预留名额,而是共享各组的录取名额。通过提前批录取的同学会直接占用该组名额。

这项规则会让主动自学、尽早完成赛题的同学优先获得面试和录取机会,从而鼓励大家选择提前批。相应地,如果等到培训结束后才参加正式批,本组名额可能不足,甚至已经录满。

参考下面的图示可以帮助你理解:

2026-recruitment-flow

招新组别

  • 软件组: 负责嵌入式系统、控制与感知算法的软件研发。主要学习计算机与嵌入式基础、裸机开发、RTOS、Linux 开发、通信与系统调试、控制算法、视觉算法和上位机开发。
  • 硬件组: 负责电子系统的设计、实现与调试。主要学习模数电路基础、电源与驱动电路、传感器与通信接口、原理图与 PCB 设计、元器件选型、焊接装配,以及硬件测试与故障排查。
  • 机械组: 负责机械结构与传动系统的设计、仿真、制造和装配调试。主要学习机械设计基础、机构与传动设计、轮系与轴系设计、工程制图与公差配合、结构与强度仿真,以及 3D 打印、CNC、钣金、碳纤维等结构件的设计与制造。

三个组别是不同的招新赛道,并非实验室内部的固定分工。我们鼓励大家学习其他组别的知识,探索多学科交叉的可能。在实际组队中,一名成员也可能同时承担软件、硬件或机械方向的工作。

招新名额

DEBUG 实验室计划从大一同学中招收不超过 12 人,提前批与正式批共享名额。

各组暂定名额如下,实际名额会根据报名情况动态调整:

组别名额(暂定)
软件组6 人
硬件组3 人
机械组3 人
  • 提前批: 以满分验收通过时间为排序依据;通过面试后,按该顺序录取。我们鼓励大家主动自学,尽早完成招新赛题并参加面试。考虑到各组赛题难度可能存在差异,每组均设有录取上限;某组通过提前批达到上限后,该组后续的提前批和正式批验收将不再产生有效录取。
  • 一人多组: 每名同学可以同时报名多个组别。例如,同时参加机械组和硬件组考核的同学,即使未被机械组录取,仍可通过硬件组考核争取录取资格。
  • 调剂: 某组提前批名额已满后,继续参加项目验收仍然有意义。如果其他组别尚有名额,我们可能根据各组报名和考核情况,将空余名额调剂至其他组别。调剂可能发生在完成面试的当周,也可能发生在全部组别培训结束的当周。

我们也欢迎大二、大三、专升本的同学加入 DEBUG。

大二、大三同学可以通过以下两种渠道参加招新:

  1. 简历投递: 提交个人简历,通过简历筛选后进入面试。
  2. 参加招新考核: 与大一同学参加相同的招新赛题,但验收时间会适当提前。验收满分通过即可进入面试。

面向大二、大三同学的报名方式、材料要求、验收安排和录取方式将在后续通知中公布。

对于专升本的同学,提交个人简历后,通过简历筛选即可进入面试。

未尽事宜将根据实际情况另行说明,最终解释权归 DEBUG 工作室所有。

培训安排

培训共 8 周,从开学第二周开始:

  • 软件组在每个培训周的周一上课。
  • 硬件组与机械组在周三交替上课:第一、三、五、七周为硬件组,第二、四、六、八周为机械组。

学校的大部分晚课集中在周二和周四,因此实验室将集中授课安排在周一和周三,让更多同学能够参加。

从开学第二周开始,8 个培训周内的周二、周四晚自习由实验室负责组织。已报名培训且当天没有晚课的同学仍需参加晚自习,具体签到与考勤方式以实验室和学院的最终通知为准。

晚自习以自主学习为主。实验室会定期安排成员到自习室答疑,可以利用这段时间推进招新赛题,或参加提前批验收。

晚自习的出勤管理不改变前文所述录取规则,录取仍以招新赛题完成情况、名额和面试结果为准。

培训内容与招新赛题在知识点上高度相关,但培训参与情况与录取结果没有直接关系。培训不是考核的必经环节,也不是获得录取资格的前提。

培训主要用于提供阶段性的学习节奏,让大家在共同学习和实践中获得参与感,并提前认识未来可能一起合作的同学。

软件组

培训资料:软件组

周次日期主题主要内容
第一周9 月 21 日C 语言入门基础语法、变量、表达式与输入输出
第二周9 月 28 日C 语言基础流程控制、数组、字符串、结构体与函数
第三周10 月 12 日C 语言进阶指针、内存与 GDB 调试
第四周10 月 19 日AI 辅助编程LLM、Agent、Git、提示词工程与 Harness
第五周10 月 26 日STM32 入门STM32F103、时钟系统、GPIO 与基础外设
第六周11 月 2 日UART 与中断串口通信、数据收发与中断机制
第七周11 月 9 日定时器与 PWM定时器、中断、PWM 与舵机、电机控制
第八周11 月 16 日常用通信接口I²C、SPI 与 OLED 显示

硬件组

培训资料:硬件组

周次日期主题主要内容
第一周9 月 23 日绪论仪器使用、电路分析基础、电路仿真基础
第三周10 月 14 日电路中的信号简单信号处理,传感器搭建实战
第五周10 月 28 日电路中的能量、PCB初见电源、驱动;嘉立创EDA入门
第七周11 月 11 日再探PCBPCB 绘制精讲与维修
择机安排焊接教学PCB焊接

机械组

培训资料:机械组

周次日期主要内容
第二周9 月 30 日SolidWorks 设置、草图约束与基础特征
第四周10 月 21 日手机支架建模实践与结构优化
第六周11 月 4 日基础静力分析与 SolidWorks 进阶技巧
第八周11 月 18 日Bambu Studio 切片、打印与安全操作

考核赛题

软件组赛题

硬件组赛题

机械组赛题

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